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台积电宣布3nm芯片正式量产，通过FinFET架构和EUV技术优化，性能提升15%，功耗降低30%。苹果的下一代设备将率先应用这一技术。同时，这一新技术还将在人工智能、云计算等领域展现优势，预示着芯片行业格局的深刻变化。台积电与三星的技术竞争也因此进一步升温。
